背 景   Background

随着第五代移动通信技术（5G）的快速发展，5G技术在频段上除了对原4G频段进行重耕以外，还引入了N41、N77、N79等5G NR频段，且最新的5G方案需要支持2T4R，这也意味着滤波器、双工器的需求成倍增长！

5G手机射频前端的PCB布板面积是4G的3倍以上，但智能手机等移动通信终端的空间有限，故高性能终端所用的器件，尤其是具有收发特定频率作用的滤波器器件，对小型化、模组化的要求将进一步提高。作为国产滤波器前沿公司，左蓝微电子不仅推出了契合客户使用的系列小型化产品，还在性能与集成度方面不断提升。

小型化产品突破  Smaller

目前，左蓝微电子在小尺寸封装产品方面，如0907 SAW滤波器和1612双工器，已取得突破性进展。其中1612尺寸的B5频段双工器，正进入量产准备阶段，输入功率达到31dBm，TX插损典型值为1.5dB，RX插损典型值为1.9dB，隔离度性能与国外品牌厂商相当，带外抑制度满足终端市场的需求。

另外在北美地区使用的一些重要频段方面，左蓝微电子也有诸多进展：如B12小尺寸双工器等，各项指标仿真数据均可达到客户要求。这些频段认证需求多、性能要求较高，小型化器件能有效提高板面积利用率和布局的灵活性。

除1612尺寸B5和B12频段外，左蓝微电子的其他小型化系列也已经规划当中，将陆续推出更多新产品。

模组化进展  Modularization

对于射频前端器件来说，除了小型化需求、模块化也是个重要趋势。5G时代集成度不同的射频前端模组种类较多，比如ASM，FEMiD，PAMiD 等等。目前模组化程度最高的是 PAMiD，由于PA使用GaAs HBT，LNA和射频开关使用的RFSOI等，滤波器采用MEMS工艺，因此滤波器的集成是难点。

左蓝微电子在模组集成化也有重要布局，公司自2021年跨入模组化赛道以来，已推出两款集成射频开关和左蓝WLP滤波器的分集接收端的模组产品：SPDM001和SPDM003，且已导入客户端项目测试并得到充分的肯定。

SPDM001分集接收模组采用LGA封装，封装尺寸3.2mm*3.0mm。SPDM003分集接收模组同样采用LGA封装，封装尺寸3.7mm*3.2mm。这两款模组产品兼具了尺寸小、集成度高、可靠性高等优点。这是左蓝微电子射频模组系列产品规划的第一步，接下来将会在LFEM、PAMiD等更多中高端模组产品方面进行研发、突破，加速相关产品的面市。

5G射频前端国产替代的道路任重而道远，器件的成熟需要规模应用的支持，也需要产业链上中下游的协同。左蓝微电子将在这一过程中持续拓展更多的5G射频频段系列产品，推出小型化、集成化以及更高性能、更强市场竞争力的产品，为客户提供更优解决方案和到位的专业服务！