科创板开市四周年，集成电路公司占A股同类六成

2023年7月22日，是科创板开市四周年的日子。科创板上市公司已经从最初的25家迅猛发展到546家。科创板助力科创企业做大做强，成为资本市场支持创新驱动发展战略的主战场。

围绕重点领域重点产业链，科创板发挥板块示范效应和集聚效应，其中集成电路、生物医药分别成为科创板布局最为丰富、产业链最为完整的两大领域。

据统计，集成电路领域，科创板公司总数达101家，占A股同类上市公司的六成，涵盖设计、制造和封测三大环节的主产业链环节，以及设备、材料、EDA工具软件、IP技术授权等支撑环节，形成了链条完整、协同创新的发展格局。（来源：北京青年网）

首届集成电路国际会议在宁举办

7月22日—23日，首届集成电路国际会议在江北新区举行。现场，《集成电路领域卓越工程师人才培养标准（试行版）》发布，集成电路国际会议暑期学校正式启动。全球近500位国内外院士、专家、青年学者、企业家参会，共同探讨集成电路人才培养和技术创新的最新趋势和发展方向，促进集成电路产业发展。

人才是集成电路科技与产业发展最重要的资源，而集成电路卓越工程师是批量培养高素质集成电路人才的重大战略举措。“集成电路起源于科学，发展于工程技术，集成电路工程师培养中的产业导向问题中，制造、设计一体化也是一个很重要的课题。”中国工程院院士、浙江大学微电子学院院长吴汉明在专题演讲中说。（来源：中国经济网）

芯片三巨头CEO要拜登政府停手

彭博社当地时间21日援引知情人士消息披露，美三大芯片巨头首席执行官（CEO）17日在华盛顿举行会谈时向拜登政府官员表示，美国政府应当研究收紧对华出口限制的影响，并在实施新限制之前暂停实施有关举措。

彭博社进一步披露，本周一在华盛顿举行的会议上，英特尔公司CEO帕特·基辛格、英伟达公司CEO黄仁勋和高通公司CEO克里斯蒂亚诺·安蒙警告说，采取相关出口管制措施可能会损害美国在该行业的领导地位。知情人士还透露，拜登政府官员听取了简报，但没有做出任何承诺。由于此次会议是非公开的，这些知情人士要求匿名。

彭博社本月15日就曾援引知情人士消息预告，美国上述三大芯片巨头CEO将前往华盛顿与美政府官员和议员举行会谈，游说拜登放弃出台新的对华芯片出口限制。去年10月，美国政府颁布全面限制措施，旨在遏制中国芯片行业发展。

据报道，这一措施预计会在今年7月底前进一步扩大。美国芯片企业英伟达首席财务官科莱特·克雷斯6月底出席一场投资会议时表示，美国限制人工智能芯片对华出口“将令美国这一行业永久丧失机会”。黄仁勋日前接受采访时也表示，中国市场不可代替，退出中国市场不是一种可行选项。（来源：环球网）

日本7月23日起实施尖端半导体出口管制

据日媒此前报道，日本于今年3月下旬宣布对《外汇和外国贸易法》进行修订，加强对6大类23种高性能半导体制造设备的出口管制，以“努力与美国合作防止技术流向中国而转移到军事用途上”。经济产业省称，限制涉及的种类范围包括清洗、薄膜沉积、热处理、蚀刻、检测等。日本政府5月23日出台半导体制造设备出口管制措施，于7月23日起实施。

日本经济产业大臣西村康稔此前表示，“这并非针对某个特定国家”。但考虑到与半导体制造设备相关的国家的最新出口管理动向，舆论认为这是针对中国的措施。《日本经济新闻》此前报道称，尽管经济产业省称这是“自主措施”，但事实上是和美国保持一致步调。《外汇和外国贸易法》修订消息传出后，中国贸促会、中国机电商会、中国国际商会纷纷发表严正声明，对日方措施表示反对。

5月23日，中国商务部新闻发言人表示，在日方措施公开征求意见期间，中国产业界纷纷向日本政府提交评论意见，多家行业协会公开发表声明反对日方举措，一些日本行业团体和企业也以各种方式表达了对未来不确定性的担忧。但令人遗憾的是，日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。（来源：环球网）

我国半导体产业市场规模近三年复合增长率达7.6%

世界半导体大会开幕式暨高峰论坛7月20日在南京举行。据澎湃新闻报道：今年全球的半导体市场规模预计同比下滑10.3%，不过，随着物联网、5G、AI等技术的深化应用以及各国加强对半导体产业链的扶持，行业将出现新的拐点。

赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂在会上表示，明年全球半导体市场规模预计增长11.8%。从应用结构看，计算机和通信电子依然占比最大，汽车电子则是增速最快的市场应用领域，“预计今年或明年，汽车半导体的增速在半导体各产品门类、应用市场中居首位。”

我国的半导体产业处于快速发展阶段。中国半导体行业协会副理事长于燮康表示，我国的半导体产业市场规模近三年的复合增长率达7.6%，从制造设备到原材料再到设计软件，不断加快研发进程，在部分领域已形成较强的竞争力。（来源：澎湃新闻）

中国半导体行业协会发布声明：维护半导体产业全球化发展

7月19日，中国半导体行业协会发布关于维护半导体产业全球化发展的声明。

“近日，我协会注意到媒体广泛报道了一些美国芯片企业的领导人正试图游说美国政府减少贸易限制、推动全球合作。美国半导体行业协会也发布了‘关于美国政府对半导体产业潜在额外限制的声明’。这集中反映了美国半导体产业界对美国政府所作所为的担忧。”

“中国大陆作为全球最大的半导体市场，为全球合作伙伴提供了超过80%的巨大市场，有力地支撑了全球电子信息产品的供应，为全人类的福祉（包括最不发达国家）做出了重要贡献。”

“中国半导体产业根植于全球化，成长和壮大于全球化。我们将始终坚持开放合作，与世界各国、各地区一切愿意合作的产业界同仁共同维护半导体产业的全球化，推动政府/当局支持半导体产业的国际合作。同时，中国半导体产业也会持续创新，不断提升自己的竞争力，与全球伙伴共同发展。”（来源：光明网）

日印高官会谈，欲就半导体加强合作

正在印度访问的日本经济产业相西村康稔20日在该国首都新德里与电子和信息技术部部长阿什维尼・维什瑙举行会谈，双方签署了写入半导体领域政策对话及产业合作的备忘录。日印两国担任着眼于中国的日美澳印“四边机制”（Quad）部分角色，力图强化经济安保方面战略物资半导体的供应链。

印度与中国在边境地区有纠纷，两国因此对立，印度半导体很多依赖于中国，推进国产化成为其夙愿。日本虽然在半导体最终产品方面地位下降，但在材料和制造设备领域具有优势，日印有望形成互利关系。在印度随着经济增长，预计半导体市场今后也将扩大。

强化半导体供应链在6月的美印首脑会谈上也成为议题，美国半导体巨头美光科技及半导体制造设备巨头应用材料公司宣布，将就工厂建设等向印度投入巨资。另一方面，中国决定从8月开始对用作半导体材料的稀有金属镓等实施出口管制，与日美对立加深。（来源：网络）

荷兰光刻机巨头对华出口飙升，发展空间巨大

全球最大的光刻机供应商荷兰巨头阿斯麦（ASML）二季度对华出货量猛增。7月19日，阿斯麦发布2023年第二季度财报显示，第二季度，阿斯麦对中国大陆的出货量在总量中占比达到24%，是所有地区中环比增幅最大的。

如果计算成具体数量，阿斯麦一季度对华（指大陆）出货光刻系统8台，二季度出货量飙升至27台。

“中国市场带来的贡献在阿斯麦全球总收入中占比已超16%。当下，中国半导体产业对于中高端光刻机的需求逐步增加，尤其是在全球高端芯片供应紧张的背景下，中国企业加快了自主研发的步伐。”北京交通大学教授徐征对《证券日报》记者表示。

这一数据再次验证了中国市场的巨大潜力，也表明了阿斯麦对于中国市场的重视。在外部压力下，随着中国半导体产业对国产化设备的需求旺盛，相关厂商将迎来更大发展机遇。（来源：证券日报网）