当地时间7月25日，备受关注的欧盟《芯片法案》获得欧盟理事会的批准。此前，欧洲议会已经批准了这一法案。这意味着《芯片法案》已经完成全部表决程序，等待签字生效。在经欧洲议会主席和理事会主席签署后，该法案将在欧盟官方公报上公布，并将于公布后第三天生效。

根据欧盟理事会7月25日发布的公告，《芯片法案》旨在为在半导体领域发展欧洲工业基地创造条件，吸引投资，促进研究和创新，并为欧洲应对未来的芯片供应危机做好准备。该计划将动员430亿欧元的公共和私人投资(其中33亿欧元来自欧盟预算)，目标是到2030年使欧盟在半导体领域的全球市场份额从现在的10%增长到至少20%。

《芯片法案》基于三大支柱：一是提出“欧洲芯片倡议”，支持大规模技术能力建设和创新；二是通过吸引更多投资来确保供应安全，提高先进制程芯片供应能力；三是建立危机评估机制以及监测和危机应对系统，实现短缺情况及时预测，并在危机情况下协调行动。

“通过《芯片法案》，欧洲将成为世界半导体竞争的领跑者。我们已经可以看到行动：新的生产工厂、新的投资、新的研究项目。从长远来看，这也将有助于我们工业的复兴和减少我们对外国的依赖。”欧盟轮值主席国代表，西班牙工业、贸易与旅游大臣埃克托尔·戈麦斯在公告中表示。

欧盟提出《芯片法案》的背景在于，从信用卡到汽车或智能手机，芯片对各种日常用品都是必不可少的。随着人工智能、5G网络和物联网的发展，芯片和半导体的需求和市场机会预计将大幅增长。而目前，欧洲过于依赖国外生产的芯片，这在新冠疫情期间表现得更加明显。工业和卫生、国防和能源等其他战略部门面临供应中断和短缺。

《芯片法案》旨在减少欧盟的脆弱性和对外国参与者的依赖，同时加强欧盟的芯片工业基础，最大限度地扩大未来的商业机会，并创造高质量的就业机会。这将提高欧盟在芯片领域的供应安全、弹性和技术主权。

来源：中国金融新闻网