华为自研芯片回归，加速搅动国产EDA突围美企垄断

据报道，华为最早将于今年与中芯国际等公司合作，共同重启生产海思麒麟5G手机芯片。此前研究机构Counterpoint Research已发布报告称，华为下半年发布的5G芯片将使用中芯FinFET N+1（7nm）工艺代工生产，性能可媲美台积电7nm。

另据IDC 27日发布的2023年二季度数据显示，中国智能手机出货量约6570万台，上半年出货量约1.3亿台，同比下降7.4%。其中，该季度OPPO排名第一，华为手机市场份额同比暴涨76.1%，与小米并列第五。

因此，如果华为成功重启其5G芯片的生产，那将标志着，三年来华为最新自主研发的5G芯片的诞生，同时有望重回中国手机市场第一宝座，而且还将成为中国推动集成电路和软件产业发展中的一个重要里程碑。（来源：钛媒体）

欧盟完成全部表决程序正式批准《芯片法案》

备受关注的欧盟《芯片法案》25日在欧盟理事会获批，至此欧盟完成全部表决程序，法案只待签字生效。

欧盟理事会当日发布公告，通报正式批准《芯片法案》。本月11日，在与欧盟理事会达成一致后，欧洲议会已批准这一法案。

根据欧盟公布的一揽子措施，《芯片法案》生效后，欧盟拟调动430亿欧元公共和私人投资(包括划拨33亿欧元欧盟预算)，意图到2030年将欧盟芯片的全球市场份额从目前的不到10%提高到20%。（来源：红星新闻）

首届集成电路(芯机联动)产业生态大会即将召开

由中国国际数字经济博览会组委会主办，中国电子信息产业发展研究院、石家庄市人民政府、中关村芯生态芯片与整机企业联动发展联盟承办，河北省半导体产业联盟协办的2023中国国际数字经济博览会—首届集成电路(芯机联动)产业生态大会将于9月在河北石家庄召开。

集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。当前，全球集成电路产业进入重大调整变革期，维护好、保障好产业链供应链安全稳定，已成为共同挑战和重大课题。

大会将以“应用牵引，芯机联动”为主题，立足于搭建我国芯片和整机企业合作交流平台，集聚“政产学研用金”各方优势资源，探讨行业热点话题，着力推动技术研发、创新应用和生态共建，进一步加强全球集成电路产业链、供应链、创新链、金融链、人才链“五链”交流合作，助力构建京津冀国家集成电路先进制造业集群。（来源：经济日报网）

美媒：芯片制造商警告正确无误

近期，彭博社网站发文称，当地时间7月17日，包括英特尔、高通和英伟达在内的美国芯片公司的高管呼吁拜登政府收手，强调中国市场重要性。文章指出，这些高管对拜登政府要切断中国获得芯片的渠道提出警告是正确的。

拜登政府的半导体战略围绕着两个紧密交织的目标。第一个目标是削弱中国获得军事现代化所需的半导体的能力。第二个目标体现在他去年签署生效的《芯片与科学法案》中，即通过鼓励企业在美国研发和制造芯片，降低美国对东亚供应链的依赖程度。

文章称，英特尔、高通和英伟达的首席执行官一直在告诫拜登政府不要对第一个目标采取高压政策。他们担心，在减少中国获得尖端技术渠道的同时，对中国出口不太先进的芯片实施新限制，将使他们失去大量的收入来源。

中国是全球最大的商用半导体市场。对于英伟达来说，中国提供了大约五分之一的收入。该公司股价今年飙升了220%，一方面是由于对用于人工智能系统的高端芯片的需求激增，另一方面是对继续进入中国市场的预期。高通公司约60%的收入来自向中国供应零部件，世界上大多数消费电子产品都是在中国生产的。英特尔将中国视为其最重要的销售地区，中国市场销售额占其销售总额的1/4。（来源：中国日报网）

第二届集成电路“太湖之芯”创业大赛初赛上海赛区顺利收官

长三角粤港澳大湾区第二届集成电路“太湖之芯”创业大赛（以下简称“大赛”）初赛上海赛区于7月25日正式拉开帷幕，从初审中脱颖而出的45个优秀集成电路创新创业项目进行了激烈的角逐，争夺入围大赛无锡决赛的最后一批入场券。

长三角粤港澳大湾区第二届集成电路“太湖之芯”创业大赛是我国集成电路产业极具影响力的赛事平台，参赛项目聚焦半导体材料、半导体装备及零部件、集成电路设计（含EDA/IP）、集成电路制造、集成电路封测、集成电路应用等在内的集成电路相关解决方案及应用。

本届大赛由江苏无锡经济开发区管理委员主办，深圳市半导体行业协会、无锡太湖湾信息技术产业园承办。大赛秉承“以赛引才”的模式，聚焦专业细分领域，在评审环节注重项目关键技术与市场拓展，通过公开竞争比选的方式，发现和挖掘我国集成电路产业领域高水平创新创业项目，提升集成电路产业链创新能力。

截止到当前，长三角粤港澳大湾区第二届集成电路“太湖之芯”创业大赛西安、深圳、上海三个赛区的初赛已经全部完成。下一步，组委会将根据初赛成绩汇总最终入围决赛的项目，并进一步针对入围决赛的项目提供指导、推广、投融资等方面的深度服务。大赛决赛将于8月在无锡展开，届时将有60个项目在无锡顶峰相见，进行最终的比拼，究竟今年的大奖最终花落谁家，让我们拭目以待！（来源：新浪科技）

截至六月底我国集成电路布图设计累计发证6.6万件

国务院新闻办公室举办新闻发布会，介绍2023年上半年知识产权工作有关情况。记者在会上了解到，今年上半年，我国共授权发明专利43.3万件，实用新型专利110.4万件，外观设计专利34.4万件。上半年，我国集成电路布图设计共发证4861件，截至今年6月底，我国集成电路布图设计累计发证6.6万件。

发布会上，国家知识产权局副局长胡文辉介绍，今年上半年我国知识产权工作有以下几个主要特点：一是国内专利商标拥有量稳步提升。截至今年6月底，我国国内发明专利有效量为368.3万件，同比增长20.4%，其中，维持超过10年的有效发明专利达到55.9万件，占比15.2%，较去年同期提高1.6个百分点。国内注册商标有效量为4217.7万件，同比增长9.4%，呈稳步增长态势。

二是拥有专利的创新型企业数量增长较快。截至今年6月底，我国国内拥有有效发明专利的企业达38.5万家，较去年同期增加6.0万家，共拥有有效发明专利260.5万件，占国内总量的七成以上，较去年同期提高1.8个百分点。其中，高新技术企业、专精特新“小巨人”企业拥有180.4万件，同比增长23.3%，高于国内平均增速2.9个百分点。

三是数字技术领域专利储备进一步加强。按照世界知识产权组织划分的35个技术领域统计，截至今年6月底，我国国内有效发明专利增速排前三位的技术领域为，计算机技术管理方法、计算机技术和基础通信程序，分别同比增长56.6%、38.2%和26.0%，增速远高于国内平均水平20.4%，为我国数字经济创新发展提供了有力支撑。

四是我国申请人向外知识产权申请更加活跃。今年上半年，国家知识产权局受理国内申请人提交的PCT国际专利申请3.3万件，同比增长7.1%，马德里商标国际注册申请3024件，同比增长12.0%。自2022年5月加入海牙协定以来，我国申请人月均提交外观设计国际申请超过150件，位居全球前列。

五是我国知识产权进出口规模保持稳健增长。今年1—5月，我国知识产权使用费进口额为1208亿元，出口额为369.8亿元，进出口额均实现增长，知识产权贸易表现出较强韧性。（来源：光明网）

韩政府加大半导体、电池、显示面板产业扶持力度

韩总理韩德洙召开“国家尖端战略产业委员会”，根据去年新通过的《尖端战略产业特别法》，将龙仁·平泽、天安·牙山、龟尾、浦项、新万金、清州、蔚山等7处半导体、电池、显示面板等产业集中的区域指定为“国家尖端战略产业特别园区”，由政府提供研发预算优先分配、放宽容积率限制及60天内办理行政许可等优惠政策，到2042年为止向园区进行包括民间资本在内的投资共计614万亿韩元，计划将半导体、电池、显示面板培育为“超差距”产业。

其中，龙仁、平泽继今年3月被选定为“国家尖端产业园区”后再次入选，意图打造为世界最大半导体集群；龟尾将继续扩大半导体材料生产，以保障半导体供应链稳定；二次电池产业主要以新万金、浦项、清州、蔚山为中心，构筑核心矿产、原材料、电芯及未来研发等全链条发展格局；显示面板领域将围绕天安、牙山扩大生产投资、增强研发力量，确保实现技术代差优势。（来源：新浪财经）

SIA发布美国半导体行业状况年报，忧对华遏制影响美企长期竞争力

美国半导体行业协会 (SIA) 日前发布对该国半导体行业的年度行业状况盘点，梳理了半导体行业当前面临的挑战以及持续增长和创新的机遇。

报告称，到2023年，半导体行业对世界的重要性将继续增长，因为芯片在当今的基本技术中发挥着越来越重要的作用，并催生未来的变革性技术。去年，全球半导体销量总计超过1万亿颗，这一数字如此之高，以至于如果将它们堆叠在一起，它们的高度将超过商用飞机的最大巡航高度。

随着芯片需求的增长，世界各国一直在加大政府投资，以吸引半导体生产和创新。2022年，美国政府加紧应对这一挑战，颁布了《芯片与科学法案》，以提供所需的半导体研究投资和制造激励措施，并加强美国的经济、国家安全和供应链。

SIA指出，自芯片法案出台以来，世界各地的企业反应热烈，在美国宣布了数十个新的半导体生态系统项目，私人投资总额远超2000亿美元。这些项目将在半导体生态系统中创造数以万计的直接就业机会，并将为整个美国经济提供数十万个额外就业机会。

尽管半导体行业的未来充满希望，但该机构也列出了一系列挑战，特别是美国围堵遏制之举继续影响全球供应链，政府对向全球最大半导体市场中国销售芯片实施新的控制。

SIA强调，中国贡献了美国半导体产业整体产值的36%，美国政府的举动给供应带来了短期和长期的风险，阻碍了美国公司的发展，一个强大的半导体工业是基于良性的创新循环，这依赖于能够进入全球市场以摊薄研发投资的规模，无法进入全球市场，美国公司则将失去研发与产能扩张的长期潜力。

该机构还指出，其他重大政策挑战仍然存在，包括需要制定政策来加强美国在半导体设计领域的领导地位，通过改革美国的高技能移民和 STEM 教育体系来加强美国半导体劳动力，以及促进自由贸易和全球市场准入。此外，虽然全球芯片短缺问题有所缓解，但宏观经济逆风和市场周期性导致销售短期下滑，预计全年将持续下滑。

尽管面临这些挑战，这一基础行业的长期前景仍然强劲。展望未来，SIA认为世界将需要更多、更好的半导体来为从家电和客机到自动驾驶汽车和人工智能的一切提供动力。（来源：集微网）