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封装设计工程师

发布日期:2020年8月11日

职位描述:

1、了解相关封装设计技术,掌握csp或者其他封装技术设计封装基板、芯片内版图、封装隔离结构仿真和优化,指导双工器隔离设计;

2、可熟练应用autocad、solidworks等软件进行二维制图/三维建模,掌握如cst、HFSS、ansys等一种或者以上仿真工具;

3、有以下部分经验者优先:SAW、FBAR产品封装基板设计,射频电路封装、晶圆级封装设计,SI/PI、EMI/EMC建模仿真,LTCC、HTCC、PCB多层封装基板设计。

职位要求:

1、微电子、电磁场与电磁波、电路与系统等相关专业,本科及以上学历;

2、3年以上封装基板设计和仿真经验;

3、逻辑思维强,能够独立解决问题。沟通协调能力好,主动意识强,有良好的团队合作精神。