表面声波(SAW)滤波器尺寸再微缩。为满足行动装置轻薄设计的需求，SAW滤波器开发商正大量使用具高对位精准度的黏着式晶圆接合技术，藉此提高裸晶尺寸SAW封装(DSSP)制程良率，打造尺寸更小但滤波效能不减的新一代解决方案。
行动通讯持续快速成长，成长动能主要来自智慧型手机市场。智慧型手机中有一主要零组件为表面声波(SAW)滤波器，其中的机械波会在整个压电基板的表面传播，而先进接合腔(Cavity)之形成，是促成这种声波传播的关键步骤。先进的封装技术，尤其是已对位的黏着式晶圆接合技术，已成为建置各种最小尺寸晶片级SAW封装的主导技术。
SAW滤波器在近年来呈爆炸性成长的行动通讯领域中占首要地位，因为它比石英晶体、感应滤波器和波导滤波器等其他滤波器技术，拥有更优异的滤波功能和小尺寸特性；尤其当缩小表面声波滤波器的尺寸时，可进一步让行动电话的体积变小，并可提升接收力和频谱效能。
封装制程是决定滤波器整体大小的主因。近年来CSSP(Chip Sized SAW Package)技术已成为举足轻重的SAW封装技术，其中，封装体的大小主要是由多层陶瓷决定。此外，全新的DSSP(Die Sized SAW Package)技术则可让封装体变得跟晶片一样小。
DSSP技术是适用于射频(RF)模组的理想作法，其中元件微型化和防止形成高模压力，都是这项技术带来的主要效能优势。在射频模组中，元件是透过表面黏着技术(SMT)进行组装，同时也会藉由传送模制法在外表形成一层护膜。DSSP元件可塑造高达100毫巴的压力，可为射频应用提供一个先进的解决方案。
SAW封装制程和微机电系统(MEMS)制程有很多相似之处，尤其是针对正确表面波传播所需接合腔的形成过程，这种腔封装可在功能性压电基板上用微影技术形成聚合物结构，再进行黏着式晶圆接合。