职位名称：封装设计工程师
职位类型：全职
工作经验：2年以上
学历要求：本科
招聘人数：2名

职位描述

了解相关封装设计技术，掌握csp或者其他封装技术设计封装基板；芯片内版图、封装隔离结构仿真和优化，指导双工器隔离设计；熟练应用autocad、solidworks等软件进行二维制图/三维建模，掌握如cst、HFSS、ansys等一种或者以上仿真工具

有以下部分经验者优先：saw，fabr产品封装基板设计，射频电路封装、晶圆级封装设计，SI/PI、EMI/EMC建模仿真，LTCC、HTCC、PCB多层封装基板设计

招聘要求

职位要求：

1、微电子、电磁场与电磁波、电路与系统等相关专业；

2、3年以上封装基板设计和仿真经验；

3、逻辑思维强，能够独立解决问题。沟通协调能力好，主动意思强，良好的团队合作精神。