消息人士透露，中国主要的国有半导体基金正募集新一期3000亿元人民币的基金，以支持中国半导体事业发展。

据路透社报道，中国国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称大基金），正为第三期基金募资，计划募资额3000亿人民币，远超前两期的1387亿元和2000亿元。

知情人士称，该基金第三期已在近日获准运营，投资重点是芯片制造设备。中国财政部可能会注资600亿人民币，其余资金需向其他出资者募集。过去几年，美国实施了一系列出口管制措施，尤其去年10月，美国商务部公布了全面的法规，限制向中国客户销售半导体和芯片制造设备，还将 31 家组织添加到其制裁的“实体名单”中，新法规包括：

1、禁止向中国运送用于人工智能和高性能计算机的芯片，以及可用于制造此类半导体的设备。

2、禁止向中国输送用于生产“逻辑”和“内存”芯片的制造设备，包括“16 nm或更先进技术制造的逻辑芯片使用的非平面晶体管”、“18 nm动态随机存取存储器芯片”、“128层以上Nand型闪存芯片”等。

3、禁止向被列入“实体清单”的公司或企业出口美国的设计和技术。出口限制政策的升级，让我国芯片自主可控的需求变得更加紧迫，基于此，大基金三期或将在半导体设备持续投入。

知情人士表示，基金筹款过程可能需要数月时间，目前尚不清楚第三只基金何时启动，或者是否会对计划进行进一步修改。

在中美科技竞争，尤其是美国限制先进芯片和制造设备出口中国的情况下，中国芯片自给自足的需求变得越发紧迫，大基金是政策推动产业的重要工具之一。

大基金自2014年成立以来，以股权和债权投资等方式扶持多家龙头芯片公司，例如长江存储、华虹半导体和中芯国际。此外，大基金也是一系列专注于半导体行业的创投基金背后的母基金。不过，该基金也在去年深陷反腐风暴。据财新网报道，去年该基金有六位高管涉嫌严重违纪或违法被带走调查。

中国舆论最近一个星期对国产芯片突破美国技术封锁的可能性感到乐观，因为华为8月底新开售的手机被国际机构证实使用了中芯国际制造的七纳米制程芯片，显示中国国产芯片取得突破。但技术上，华为使用的芯片依然落后最先进的三纳米制程芯片两代。

来源：芯语