据韩国《INEWS24》10月9日报道， ZionMarket Research市场调查企业9日称，2022年至 2028 年，半导体后工序市场年均增长率将达4.8%，到 2028 年市场规模将达509亿美元。

先进封装在半导体后工序中是实现单个元件独立包装的核心技术，对实现低功耗、高性能的数字化转型至关重要。随着对具有各种功能半导体需求的增加，封装已成为半导体企业的主要竞争优势。英特尔、三星电子与SK等大企业竞相在封装方面加大技术研发、扩建设施。

英特尔正研发新一代玻璃基板，已在美国亚利桑那州的半导体工厂投资10亿美元。玻璃基板具有众多优点，与传统塑料材质基板相比，其厚度要薄四分之一，功耗相对降低，可将电路图变形率降低50%，能实现更高的互连密度，可称为是系统封装(SiP)的芯片复合体。

三星电子今年增加了对天安封装生产线的投资，以提高产能。去年还新设“Advanced Package组”，以扩大封装业务、加强部门间协作。目前，三星电子考虑投资建一条新的封装生产线，以满足需求激增的HBM批量生产。

SK海力士计划投资150 亿美元在美国建设封装生产线，如与美国政府完成补贴协商，将加快生产线的建设速度。SK Enpulse以5000亿韩元收购半导体测试解决方案公司ISC，进军半导体后工序市场，计划在美国佐治亚州建立全球首家高性能半导体封装用玻璃基板量产工厂。

来源：韩国《INEWS24》