美国联邦参议院14日晚间一致通过一项法案条款，让半导体设厂案可以豁免联邦环评，接着将把这项旨在加快美国发展芯片制造业的法案，送交联邦众议院审议。

众院通过的法案条款准许符合联邦资助资格的业者在设立芯片厂时，能不必取得联邦级环评许可。这项条款原本包含在国会年度的国防授权法案内，但一些众院共和党人担心若允许更广泛的许可改革，会失去协商筹码，因而现在独立成案。

众院今年稍早也已推出跨党派的相应法案，但众院现已休会，要有任何后续行动，须等到明年。

美国商务部长雷蒙多近日为豁免联邦环评法源奔走时警告，若芯片厂必须历经联邦环评程序，美国打造本土半导体业的努力，可能会被耽搁好几年。

环保团体则反对豁免措施，认为将增加芯片业对环境的冲击，估计2030年以前碳排将倍增。

2023年早些时候，众议院提出了一项两党合作法案，但目前众议院已经休会，因此任何行动都要等到明年。

美国得克萨斯州从2022年颁布的《芯片法案》获得了最大回报，该法案提供了1000亿美元的补贴，以发展美国的半导体行业。三星正在得州泰勒市建造一座价值170亿美元的工厂，德州仪器（TI）正在谢尔曼建设一座价值300亿美元的项目。如果这些项目获得《芯片法案》拨款，按照以往法规可能会因为美国的《国家环境政策法》接受审查，从而导致工程被迫暂停。

来源：电子发烧友