美国商务部计划对整个芯片半导体供应链进行审查。

美东时间12月21日，美国商务部发布声明称，其下属的工业与安全局（BIS）将于2024年1月开始对美国半导体供应链和国防工业基础展开调查，旨在确定美国公司如何采购所谓的传统芯片(Legacy Chip)，即当前一代和成熟制程节点的半导体。

美国商务部表示，这一调查将为美国政策提供信息，以支持半导体供应链，促进传统芯片生产的公平竞争环境，并减少中国芯片对美国国家安全的担忧。该机构强调，这项调查是对国会授权报告调查结果的回应，其将重点关注中国制造的传统芯片在美国关键产业供应链中的使用和采购情况。

路透社也报道称，美方发起的这项审查，旨在确定美国企业是如何从中国采购传统芯片的。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示，“在过去几年里，我们已经看到了中国扩大其企业传统芯片生产的潜在迹象，这让美国公司更难参与竞争。”她补充说，电信、汽车产业和国防工业基地等行业都需要这种半导体。

“为了消除这些担忧，美国商务部正在采取积极措施，通过收集美国公司有关其遗留芯片采购的数据来评估美国半导体供应链。这项调查将为商务部提供所需的数据。”雷蒙多表示，这些信息“将为我们下一步建立强大、多样化和有弹性的半导体供应链提供参考”。

美国商务部周四在一份107页的报告中强调，总部位于美国的公司约占全球半导体产业收入的一半，但面临外国资金支持的激烈竞争。而美国制造半导体的成本可能“比世界其他地区高出30-45%”，并呼吁对美国国内制造建设和出口管制等提供长期支持。