国政府推出已久的芯片法案终于来到大量颁发补贴的关键时刻。周一，美国商务部长雷蒙多表示，商务部计划在两个月内开始相关拨款。

雷蒙多称，目前正在与芯片公司进行非常复杂且极具挑战性的谈判。她还承诺将在未来六到八周内发布更多与补贴有关的公告。

美国的这一芯片计划总规模为390亿美元，这些补贴将资助芯片公司建设新工厂、减轻生产成本压力、投资供应链以及更先进的研究，补贴上限可达到单个项目资本支出的35%。

雷蒙多补充称，相关投资都是高度复杂且开创性的。无论是从规模上看，还是从复杂度上看，台积电、三星和英特尔提议在美国进行开发的项目都是前所未有的尝试。

美国的芯片法案于2022年8月从国会获批通过，但截至目前为止，美国政府仅从该计划中颁发了两项小额补贴，这也被行业一直诟病，认为政府审批过慢。

但雷蒙多一直表示，美国政府的补贴程序并没有滞后。然而，最近英特尔宣布推迟其在美国俄亥俄州200亿美元工厂的建设，其中一个重要原因就被解读为美国政府迟迟没有发放芯片援助。

与此同时，台积电和三星电子最新宣布将在亚洲继续投资数百亿美元建设新工厂，分析人士认为，这代表着这两家半导体大厂一定程度上将搁置或放缓其在美国的工厂建设。

台积电和三星电子在美国的工厂虽然仍可能盈利，但对于美国来说，显然有悖于其想要将全球芯片产能转移至美国的初衷。而究其根本原因，恐怕一部分也与美国政府没有及时为台积电和三星电子提供相关补贴有关。

这大概也是雷蒙多提前透露补贴发放时间的诱因之一，想要稳定芯片业对美国的信心。

除此之外，雷蒙多还补充称，虽然芯片业一直有周期性的问题，目前市场情况不佳，但她相信人工智能将以从未有过的方式推动芯片需求的复苏。

来源：财联社