据财联社创投通数据显示，2月国内半导体领域统计口径内共发生62起私募股权投融资事件，较上月105起减少40.95%；2月已披露融资事件的融资总额合计约13.76亿元，较上月33.55亿元减少58.99%。

细分领域投融资情况

从细分领域来看，2月芯片设计领域最活跃，共发生26起融资，披露的融资总额也最高，约为5.16亿元。

按照芯片类型分类，2月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括物联网芯片、信号链芯片、数模混合芯片、通信芯片等。

从投资轮次来看，2月半导体领域投资集中于成长期企业，其中战略融资事件数最多，发生31起，占比约50%；其次是A轮，发生10起，占比约16%；B轮融资事件数位列第三，发生8起，占比约13%。从各轮次投资金额来看，B轮事件整体融资金额最高，约4亿元。

活跃投融资地区

从投资地区来看，2月江苏、广东、上海等地区的半导体概念公司最受青睐；从单个城市来看，深圳、上海、苏州、合肥的公司获投数量较多。

活跃投资机构

2月的投资方包括金浦投资、招商资本、盛宇投资、同创伟业、华盖资本、无限基金SEE Fund、弘晖基金、毅达资本、中金资本、中芯聚源等知名投资机构；

以及三七互娱、联想创投、中国一汽、上汽集团、尚颀资本、顺为资本、比亚迪、盛美上海、诺瓦星云等产业投资方；

还包括合肥产投集团、合肥高投、元禾控股、张江科投、深投控、锡创投、国调基金、深圳市引导基金、广州开发区产业基金、北京集成电路尖端芯片基金、国家集成电路产业投资基金等国有背景投资平台及政府引导基金。

来源：财联社