在9月9日-11日举行的深圳国际电子展上,射频前端芯片相关展商和展品成为一大亮点。从事射频前端芯片设计的杭州左蓝微电子技术有限公司作为其中的佼佼者在本次展会上展出了包括SAW滤波器和双工器、FBAR滤波器等射频前端模组系列产品。
随着通信系统的发展,对滤波器不断提出小型化、高性能等要求,为了满足该要求,左蓝微以独特的MEMS微细加工技术,开发并量产了各种声表面波(SAW)滤波器和双工器。具备温飘小、低差损、高抑制度等卓越性能。能够应用在智能手机、通信模块、平板电脑等诸多领域。
左蓝微定位在中高端市场,希望在滤波器领域做大做强。目前,公司研发的温度补偿型声表面波(TC-SAW)滤波器关键技术已取得突破,相关产品已具备量产条件。温度补偿型声表面波滤波器(Temperature compensated SAW,简称:TC-SAW)通过覆着或粘接温度补偿层对常规SAW滤波器进行性能改进,使得器件的频率温度系数有了显著提升。TC-SAW滤波器市场目前主要被村田等国外大厂占据,左蓝微是国内首家通过自主研发推出相关产品的企业。
左蓝微表示,由于温度补偿工艺需要加倍的掩模层,器件结构更复杂,制造成本相对常规SAW滤波器有所提高,但仍然明显低于BAW滤波器,国内技术积累还不够。值得一提的是,我们在TC-SAW滤波器方面已经有了很多专利布局,四工器产品也已经在设计开发中。
FBAR是新一代无线射频滤波器、双工器和多工器解决方案,在无线通讯中应用越来越广泛。采用硅衬底和微机电系统(MEMS)制造技术的FBAR射频滤波器以卓越的性能和微小的器件尺寸受到广泛青睐,该系列产品主要应用于5G为主的高性能通信终端和基站以及军工通信领域。
射频前端模块由功率放大器(PA)、滤波器、双工器、射频开关、低噪声放大器等组成。而随着5G的推进,频段增加需要更多射频元件,射频前端器件的数量增加导致手机内PCB空间紧张,工艺难度提升。此外,因轻薄化趋势、5G天线需要净空区保证信号、未来全面屏对于空间的挤占等,未来射频前端中PA、滤波器、双工器、天线开关、LNA等器件的模块化集成是未来趋势。
随着5G通信技术的成熟和发展应用,左蓝微在分立器件方面将继续往小型化的方向发展。公司研发团队通过采用新型封装技术的滤波器,研发用于5G通信的射频前端模组方案,可以实现高集成度、小型化以及更高系统匹配度等优势,更加符合客户端的使用要求。
左蓝微拥有50多项专利技术以及一流的实验室条件,整合全球精选供应链打通了研发至生产的前后道链条。在此过程中,左蓝微掌握了射频滤波器完整的设计技术和完全自主的全套流程设计方案,为今后公司与国内外厂商竞争奠定了坚实的基础。
在生产环节,公司采用fabless模式,以性能优先为前提,与国内外专业的SAW代工厂合作,最终希望能把中高端产品市场做好。
左蓝微为通信行业提供中高端射频前端器件及优质的本土化服务,实现国产化替代、打破国外垄断,最终成为RF-MEMS领域的全球领先供应商。