职位描述：

1、负责MEMS芯片设计、模型建立、仿真分析；
2、 负责MEMS芯片版图设计；
3、参与MEMS芯片封装和测试；
4、负责相关产品说明文档撰写、归档。

任职要求：

1、硕士及以上学历，力学、电子、通信或计算机等相关专业；
2、 能熟练使用（产品开发相关）分析软件和制图工具；
3、了解MEMS工艺；
4、逻辑思维强，能够独立解决问题；
5、沟通协调能力好，主动意思强，具有良好的团队合作精神；
6、在压电、声学和射频等方向有相应的MEMS芯片设计、工艺和测试经验者优先考虑；
7、可接受出差工作的安排。