职位描述：

1、了解相关封装设计技术，掌握csp或者其他封装技术设计封装基板、芯片内版图、封装隔离结构仿真和优化，指导双工器隔离设计；

2、可熟练使用二维制图/三维建模工具，掌握至少一种仿真工具；

3、有以下部分经验者优先：SAW、FBAR产品封装基板设计，射频电路封装、晶圆级封装设计，SI/PI、EMI/EMC建模仿真，LTCC、HTCC、PCB多层封装基板设计。

职位要求：

1、微电子、电磁场与电磁波、电路与系统等相关专业，本科及以上学历；

2、3年以上封装基板设计和仿真经验；

3、逻辑思维强，能够独立解决问题。沟通协调能力好，主动意识强，有良好的团队合作精神。