5G时代打开了射频行业的新局面，无论是终端需求的大幅提升，还是政策及市场的红利释放，都让这个行业受到越来越多的关注。据前瞻产业研究院预测，中国射频行业市场规模将由2018年的100亿元增长到2025年的607亿元。市场前景的广阔可见一斑。
现阶段，射频芯片市场主要被Qrovo、skyworks和Broadcom等海外巨头垄断，国内大部分公司的产品集中在中低端的分立器件，部分产品如5G射频端的高性能滤波器、高集成度射频前端模组等，仍需国外厂商提供。
值得一提的是，尽管国内厂商相继面临较高技术门槛以及国外巨头垄断的局面，但已有一批头部企业如紫光展锐、中普微、雷柏科技、江苏钜芯等，具备了一定的射频芯片设计能力及经验。此外，还有卓胜微、锐石创芯等玩家也相继推出自己的产品，在射频领域有着不俗表现。
在缺芯潮和5G加速发展的并行下，对国内射频企业及其产品而言，是机遇也是挑战。由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的第三届“硬核中国芯”，汇聚了百余家中国半导体芯片产业的知名企业、潜力企业。本文精选了2021年参评的11款射频产品，以期为市场提供优质产品选型攻略。
以下产品排名不分先后
左蓝微
TC-SAW 双工器
左蓝微成立于2016年，是一家专注于微机电系统（MEMS）领域的国家高新技术企业，通过自主创新的MEMS技术工艺，研究开发高性能的射频滤波器、双工器和射频前端模组等产品，解决各种移动终端的多频适配问题, 最大限度地在多频段实现“近零”射频损耗，达到通信的最佳效果。
左蓝微TC-SAW双工器产品通过对温度补偿层的改进，提高了器件的温度特性，使器件的最优频率温度系数（TCF）降至-15ppm/℃，相较于常规的SAW滤波器温度特性（通常约为-45—-60ppm/℃）有了显著提升。此外，该产品同时具备小尺寸、低插损、高Q值等优点，测试结果显示该产品性能可比肩国际一流水平。
奕斯伟计算
ECR6600
奕斯伟计算成立于2019年，是一家集成电路领域产品和服务提供商，其核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、先进封测三大领域。
其中，芯片与方案事业围绕移动终端、智慧家居、工业物联网等应用场景，为客户提供智能计算、智慧连接、电源管理等芯片及解决方案。硅材料事业主要包括12英寸全球先进制程硅单晶抛光片和外延片。先进封测事业则主要包括专业IC封测、COF卷带、板级系统封测三类业务。
ECR6600 SoC芯片集成了MCU、DCDC/LDO 电源管理、含PA的射频收发机、Wi-Fi 6及向前兼容的数字基带、支持多云的超大memory、丰富的应用接口等，同时采用先进的工艺和设计架构，实现高性价比的WIFI6 SoC的全面升级，支持BLE5.1和Wi-Fi 双模，更优的连接和计算性能，以及更优的功耗。
富芮坤
低功耗蓝牙芯片FR8000系列
富芮坤成立于2014年，公司致力于射频集成电路芯片、电子产品及其软件的研发、设计发和销售的集成电路设计的企业。其芯片设计具备行业先进性及独创性，富芮坤在行业内最早提出可穿戴双模单芯片解决方案，经典蓝牙保持连接功耗业内最低。同时，其BLE芯片集成PMU和audio codec功能，并提出link技术，实现多链接组网。
富芮坤FR8000系列低功耗蓝牙芯片支持外扩PSRAM运行穿戴GUI，内置USB OTG支持10个endpoint，内置电源管理模块PMU（包含charger充电最大200mA、LDO可对外输出100mA）。PWM带硬件死驱，任意点触发ADC。目前，该产品主要面向智能家居、可穿戴、小家电、键鼠市场等。
芯和半导体
IPD滤波器
芯和半导体创建于2010年，前身为芯禾科技，公司提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。其自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能等领域得到广泛应用。
IPD滤波器是业界第一款基于高阻硅技术设计的1005封装高性能N77滤波器，其尺寸为业界最小尺寸。该产品插入损耗、带内平坦度和带外抑制，与业界同尺寸LTCC产品相比，均大幅度提升。此外，IPD滤波器还具备结构简单，更易集成，加工成本低的特点，目前广泛应用于PAMiD、FEM、LDFEM、DiFEM等5G模组中。
凯路威
X-RFID超高频芯片KX2005X
X-RFID超高频芯片KX2005X-BL/T
X-RFID超高频芯片KX2005XG
凯路威成立于2001年，是国内最早的RFID芯片企业之一，致力于向业界提供高安全、高可靠、低成本的RFID芯片及全栈式RFID产品服务。其X-RFID芯片产品，具有高安全、高可靠、高灵敏度，且抗侦破、防篡改、数据永久保存且成本极低等优异特性，是全球唯一在医疗辐照、高温/极寒、紫外线等恶劣工作环境下稳定可靠的RFID芯片。
X-RFID超高频芯片KX2005X
KX2005X芯片采用凯路威自主研发的X-RFID专利技术，基于XLPM存储器技术，数据写入后物理不可擦除，可档案式分次写入，掉电后数据可保存100年以上。此外，其提供可扩展的TID长度（96-192 bits）和EPC长度（96-240 bits），用户区容量达1312 bits。具有行业领先识读灵敏度（-23.5 dBm 以上）与多标签防冲突性能。
目前，KX2005X芯片适用于远距离、密级群读、抛弃性标签应用的RFID应用场景，如服装管理、物流管理、零售管理、设备管理、档案管理、贵重物品管理等。
X-RFID超高频芯片KX2005X-BL/T
KX2005X-BL/T是一款特种芯片，可灵活选择LED点亮功能或TD通断检测功能。用户区容量达1312bits，提供可扩展的TID长度（96-192 bits）和EPC长度（96-240 bits）。
在同类芯片中，该芯片为全球灵敏度最高（-23.5 dBm 以上）且成本最低的芯片，可结合LED灯珠封装为纸质标签、FPC标签或PCB标签，将无源LED点亮标签应用于更多成本敏感的领域。因其优异性能，KX2005X-B/L 适用于资产管理中的寻物定位、线缆管理、档案查找，电子铅封、开关检测等应用场景。
X-RFID超高频芯片KX2005XG
KX2005XG全向天线芯片支持全向双偶极子天线接口，可稳定工作于室内外高温极寒等恶劣工作环境。其采用凯路威自主研发的X-RFID专利技术，以极小的设计面积实现了全向天线识读能力且灵敏度极高，解决了RFID技术在物品堆叠的复杂识读场景识读率低的问题。
该款芯片是全球灵敏度最高（-21.5 dBm 以上）且成本最低的同类芯片，可适用于复杂堆叠、密级群读、抛弃性标签应用的RFID应用场景，如电商包裹、航空行李、鞋服、物资管理、非标包装物出入库等领域。
巨微
MG223
巨微由中国一流IC设计专家联合创立，公司专注于芯片和与之相关的系统设计，提供最高性价比的通用无线芯片和无线传感器芯片和方案，是无线传感节点的主要供货商。其核心技术能力覆盖射频，模拟，SOC和系统软件的设计。
MG223基于巨微“薪火”架构的蓝牙射频、基带和协议栈，根据自研蓝牙基带和蓝牙5.1广播的特点，做了面向无线传感器的简化和创新，使之更加适合广泛的轻量级蓝牙无线传感的应用。MG223符合蓝牙5.1广播发射规范，现已获得SIG的认证，目前的市场应用有蓝牙秤，温湿度计，跳绳，血氧仪，血糖仪等。
汉天下
B3双工器
汉天下成立于2015年，公司主要从事4G/5G移动通信应用的高性能射频滤波器芯片的研发、生产和销售，核心产品为基于MEMS技术的体声波（BAW）滤波器芯片（包括双工器以及多工器）及射频前端模组。
B3双工器是公司推出的第一款基于BAW技术开发的高性能低成本小型化的双工器，其隔离度超过55dB，有效地解决了上行/下行之间隔离度问题。此外，其还具有低插入损耗、高功率承受、微型化封装尺寸等优异性能，为手机和数据终端提供了高度双向隔离的优势，便于开发适应4G/ 5G时代的新兴产品，提升产品的性能和质量。
PANCHIP
PAN3028
PANCHIP成立于2010年，拥有Sub-1G系列、BLE系列、BLE-lite系列三大产品，广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市等领域。目前，公司拥有专利超130项，涵盖了无线通信、射频、SoC等领域的关键技术。
PAN3028是一款采用ChirpIOT™调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，其支持半双工无线通信，工作频段为370~600 MHz和740~1200MHz，该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远距离等特性。
与常规调制技术相比，PAN3028在阻塞和邻道选择方面具有显著优势，可进一步提高通信可靠度。同时，它还提供了较大的灵活性，用户可以自行调节扩频调制带宽、扩频因子和纠错率，解决了传统芯片在距离、抗干扰能力和功耗之间的折衷问题。
千米电子
LK2400A
千米电子致力于从技术上解决物联网投资回报不佳的关键问题, 用时五年成功研发一套包含MAC层无线通讯协议和PHY层射频SoC芯片的全新技术LaKi, 是全球第一个也是目前唯一能够同时满足广覆盖、低时延和低功耗三大关键特性的无线技术，成功实现了最后一公里物联网终端低成本海量覆盖。
LK2400A是目前唯一同时实现广覆盖、低功耗和低时延的无线通讯射频SoC芯片，其频段为2.402~2.528GHz，数据速率最高达1Mbps，最低为250kbps，接收灵敏度小于-118dBm。在1公里以上通讯距离内，1秒响应的物联网实时通讯模型下，基于LK2400A的无线通讯模组年功耗不超过45mAh。
注释：文章转自微信公众号“芯师爷”，原创的所有文章皆归原作者所有，分享旨在学习，如有异议，请联系左蓝微客服删除或者更改。祝您在左蓝微，学习多多，收获多多！