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SEMI:300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元
2024年3月21日
《专利产业化促进中小企业成长计划实施方案》解读
2024年3月20日
2月国内半导体领域现62起投融资事件
2024年3月5日
雷蒙多:美国的目标是到2030年生产全球20%的尖端芯片
2024年3月1日
中国信通院:1月国内市场手机出货量3177.8万部 5G手机占比82.3%
2024年2月29日
美媒:中国芯片股有望成“长期赢家”
2024年2月16日
工信部:2023 年我国累计建成 337.7 万个 5G 基站
2024年2月6日
半导体市场或进入复苏周期
2024年2月6日
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